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高速光模块爆发,国产耦合设备迎来替代窗口期

2026-09-03

AI 算力持续升级,400G/800G/1.6T 高速光模块需求稳步攀升,推动光通信产业进入高速量产周期。耦合是光模块封装的核心工序,直接影响产品良率、生产效率与生产成本,决定产线整体品质与产能水平。当前耦合设备领域快速迭代,国产替代进程稳步推进,行业对设备精度、量产稳定性、工艺兼容性及算法能力提出更高标准,传统设备已难以适配高速光模块规模化量产需求。随着 800G/1.6T 光模块逐步放量,3.2T、硅光、CPO 技术...
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