产品特性：采用图像识别,成熟自研耦合算法,快速耦合、适用COB/BOX/光引擎等光器件产品耦合

高精度土50nm耦合运动系统、耦合工艺逻辑可自由编辑、定制化软件界面

核心优势：

双工艺兼容:一体化平台同时支持双 Lens,双 FA两大主流耦合工艺,两套工艺均已实现成熟量产落地,适配行业多技术路线并行现状.

全闭环工艺管控:闭环管控胶层厚度,平面度,回波损耗等关键光学指标,保障批量生产一致性,降低不良率与生产成本.

柔性模块化架构:换型调试便捷快速,拓展能力强,适配多品类,多规格产品生产.

稳定连续生产:抗干扰能力强,支持产线长时间不间断运行,缩短产线导入周期,助力客户快速实现规模化扩产.

适用范围：

封装形态:COB,BOX,光引擎,CPO,硅光器件

速率规格:400G / 800G / 1.6T 全系列高速光模块 

器件类型:单模,多模光器件；透镜,FA,MUX,DMUX 等各类光通信封装元器件 

使用场景:企业研发试样,中小批量试产,大规模标准化量产

1.工装夹具可快速换型，兼容多规格 AWG 芯片检测需求

2.非接触式检测，避免器件二次损伤，支持批量连续检测

3.高分辨率显微成像，精准识别微米级端面损伤与波导瑕疵

4.AI 智能缺陷判别，内置检测判定标准，降低人工判读误差

5.检测结果自动归档，输出检测报表，可对接产线 MES 系统

1.检测标准可配置，支持自定义 Pass/Fail 判定阈值

2.可对接自动化上下料机构，无缝集成耦合、组装产线

3.检测图像、判定结果自动保存，实现全流程质量追溯

4.自动对焦、自动判图，检测效率高，适配产线流水线作业

5.缺陷覆盖纤芯、包层、插芯区域，各类端面瑕疵均可检出

1.高精度对中定位，确保光纤排列与光路对准率

2.高度集成化，上料、压合、点胶、固化一次完成

3.多工位精准点胶，胶量均匀可控，杜绝溢胶欠胶

4.治具自动流转翻转，有效避免人工搬运造成的损伤

5.全程自动化操作，显著提升生产效率并降低人力成本

1.检测节拍快，适配 FA 组件大批量生产质检需求

2.模块化夹具设计，可快速切换适配不同规格光纤阵列组件

3.六面同步成像，一次上料完成组件全域检测，无检测盲区 

4.不良品自动标记，输出数据报表，辅助产线制程工艺迭代优化 

5.AI 算法同步识别尺寸偏差、胶体缺陷、外观磕碰、装配错位等多类不良