产品特性：采用图像识别,成熟自研耦合算法,快速耦合、适用COB/BOX/光引擎等光器件产品耦合
高精度土50nm耦合运动系统、耦合工艺逻辑可自由编辑、定制化软件界面
核心优势：
双工艺兼容:一体化平台同时支持双 Lens,双 FA两大主流耦合工艺,两套工艺均已实现成熟量产落地,适配行业多技术路线并行现状.
全闭环工艺管控:闭环管控胶层厚度,平面度,回波损耗等关键光学指标,保障批量生产一致性,降低不良率与生产成本.
柔性模块化架构:换型调试便捷快速,拓展能力强,适配多品类,多规格产品生产.
稳定连续生产:抗干扰能力强,支持产线长时间不间断运行,缩短产线导入周期,助力客户快速实现规模化扩产.
适用范围：
封装形态:COB,BOX,光引擎,CPO,硅光器件
速率规格:400G / 800G / 1.6T 全系列高速光模块
器件类型:单模,多模光器件；透镜,FA,MUX,DMUX 等各类光通信封装元器件
使用场景:企业研发试样,中小批量试产,大规模标准化量产
